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SMT总的发展趋势
编辑:admin    发布时间:2020-01-07 16:43:00
SMT总的发展趋势是:元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大。最近几年SMT又进入一个新的发展高潮。为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展,出现了0210(0.6mm*0.3mm)的CHIP元年、BGA、CSP、FLIP、CHIP、复合化片式元件等新型封装元器件。由于BGA等元器件技术的发展,非ODS清洗和元铅焊料的出现,引起了SMT设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化,推动电子组装技术向更高阶段发展。SMT发展速度之快,的确令人惊讶,可以说,每年、每月、每天都有变化。
一、元器件
1. SMC――片式元件向小、薄型发展。其尺寸从1206(3.2mm*1.6mm)向0805(2.0mm*1.25mm)-0603(1.6mm*0.8mm)-0402(1.0mm*0.5mm)-0201(0.6mm*0.3mm)发展。
2. SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27向0.635mm-0.5mm-0.4mm及0.3mm发展。
3. 出现了新的封装形式BGA(球栅阵列,ball grid arrag)、CSP(UBGA)和FILP CHIP(倒装芯片)。
由于QFP(四边扁平封装器件受SMT工艺的限制,0.3mm的引脚间距已经是极限值。而BGA的引脚的球形的,均匀地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比最突出的优点首先是I/O数的封装面积比高,节省了PCB面积,提高了组装密度。其次是引脚间距较大,有1.5mm、1.27mm和1.00mm,组装难度下降,加工窗口更大。例:31mm *31mmR BGA 引脚间距为1.5mm时,有400个焊球(I/O);引脚间距为1.0mm时,有900个焊球(I/O)。同样是31mm*31mm的QFP-208,引脚间距为0.5mm时,只有208条引脚。
BGA无论在性能和价格上都有竞争力,已经在高(I/O)数的器件封装中起主导作用。
二、窄间距技术(FPT)是SMT发展的必然趋势
FPT是指将引脚间距在0.635-0.3mm之间的SMD和长*宽小于等于1.6mm*0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。
由于计算机、通信、航空航天等电子技术飞速发燕尾服,促使半导体集成电路的集成度越来越高,SMC越来越小,SMD的引脚间距也越来越窄。目前,0.635mm和0.5mm引脚间距的QFP已成为工业和军用电子装备中的通信器件。
三、无铅焊接技术
为了防止铅对环境和人体危害,元铅焊接也迅速地被提到议事日程上,日本已研制出无铅焊接并应用到实际生产中,美国和欧洲也在加紧研究。由于目前无铅焊接的焊接温度较高,因此焊接设、PCB材料及焊盘表面镀锡的工艺、元器件耐高温性能及端头电极工艺、再流焊与波峰焊接工艺等等一系列新技术有待研究和解决。

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