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再流焊的知识点介绍
编辑:admin    发布时间:2020-01-10 16:49:46

再流焊的知识点介绍:

一、 再流焊的分类

1、 按再流焊加热区域可分为两大类:一类是对PCB整体加热,另一类是对PCB局部加热。
2、 对PCB整体加热再流焊可分为:热板、红外、热风、热风加红外、气相再流焊。
3、 对PCB局部加热再流焊可分为:激光再流焊、聚焦红外再流焊、光束再流焊、热气流再流焊。
二、 再流焊的工艺要求
1、 要设置合理的再流焊温度曲线――再流焊是SMT生产中的关键工序,不恰当的温度曲线设置会导致出现焊接不完全、虚焊、元件翅立、锡珠多等焊接缺陷,影响产品质量。
2、 要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。
3、 焊接过程中,严防传送带震动。
4、 必须对首块印制板的焊接效果进行检查。检查焊接是否完全、有无焊膏融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点开头否呈半状、焊料球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况等;此外,还要检查PCB表面颜色变化情况。要根据检查结果适当调整温度曲线。在批量生产过程中要定时检查焊接质量的情况,及时对温度曲线进行调整。
三、 再流焊特点
与波峰焊技术相比,再流焊有以下特点:
1、 不像波峰焊寻样,要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中, 所以元器件受到的热冲小。
2、 能控制焊料的施加量,避免了虚焊 、桥接等焊接缺陷,因此焊接质量好,可靠性高。
3、 有自定位效应(self alignment)――当元器件贴放位置有一定偏离时,由于熔焊料表面张力的作用,当基全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润润时,能在表面张力的作用下自动被拉回到近似目标位置的现象。
4、 焊接中一般不会混入不纯物,使用焊膏时,能正确地保证焊料的组分。
5、 可以采用局部加热热源,从而可在同一基板上采用不同焊接工艺进行焊接。
6、 工艺简单,修板的工作极小。
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