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表面组装元器件基本要求
编辑:admin    发布时间:2020-01-11 17:34:21
表面组装元器件基本要求
一、元器件的外形适合自动化表面组装,元件的上表面应易于使用真空吸嘴吸取,下表面具有使用胶粘剂的能力。
二、尺寸、形状标准化、并具有良好的尺寸精度和互换性。
三、包装形式适合贴装机自动贴装要求。
四、具有一定的机械强度,能承受贴装机的贴装应力和基板的弯折应力。
五、元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要求。
235℃±5℃,2±0.2s或230℃±5℃,3±0.5s,焊端90%沾锡。
六、符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接要求。
再流焊:235℃±5℃,2±0.2s。
波峰焊:260℃±5℃,5±0.5s。
七、承受有机溶剂的洗涤。
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