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雅马哈贴片机表面贴装技术的基础教程
编辑:admin    发布时间:2020-10-17 11:50:27
1. 生产过程中产品清洗后排出的废水,带来水质、大地以至动植物的污染。
2. 除了水清洗外,应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗,亦对空气、大气层进行污染、破坏。
3. 清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象,严重影响产品质素。
4. 减低清洗工序操作及机器保养成本。
5. 免清洗DIP插件加工需要了解的问题DIP插件加工是一些加工厂经常加工的一种产品,但是对于插件加工或者PCB加工SMT加工,PCBA加工都需要了解以下这几个问题:
第一:助焊剂的规格需求一包括附录I 。包含松香、树脂等的技术指标和分类,根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。
第二:电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金,为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡,为电子焊锡的应用,为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。
第三: 导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。
第四: 导热粘结剂的通用需求。包括对将元器件粘接到合适位置的导热电介质的需求和测试方法。
第五:焊锡膏的规格需求一包括附录I 。列出了焊锡膏的特征和技术指标需求,也包括测试方法和金属含量的标准,以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。
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