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SMT贴片质量分析
编辑:admin    发布时间:2020-10-29 10:30:31

SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。

导致贴片漏件的主要因素

元器件供料架(feeder)送料不到位.

元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.

设备的真空气路故障,发生堵塞.

电路板进货不良,产生变形.

电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.

元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.

贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.

人为因素不慎碰掉.

导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素

元器件供料架(feeder)送料异常.

贴装头的吸嘴高度不对.

贴装头抓料的高度不对.

元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.

散料放入编带时的方向弄反.

导致元器件贴片偏位的主要因素

贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.

贴片吸嘴原因,使吸料不稳.

导致元器件贴片时损坏的主要因素

定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.

贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.

贴装头的吸嘴弹簧被卡死.

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