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smt生产工艺流程检验标准你做到了吗
编辑:admin    发布时间:2020-11-21 10:32:57

SMT 加工流程如下:

一、涂抹锡膏,我们想要进行贴装元器件之前,需要对PCB板涂抹锡膏,为我们贴装元器件做准备工作,用到的仪器是锡膏搅拌机和半自动丝印机。
二、贴装元件,我们通过华维国创SMT贴片机对元器件进行快速,精准的贴装,用到的仪器是华维国创四头贴片机。
三、回流焊接,在PCB板贴装好元器件之后,我们将贴装好的PCB板移动到回流焊机内,进行升温,加热,固化,使元器件和PCB板牢牢粘贴在一起。
四、清洗检修,从回流焊机里取出PCB板,我们可以对它进行简单的清洁工作,除去对人体有害的部分,在进行检验,观察它的质量,检查是否有故障,是否需要重新返工。

一,检验目的:验证SMT生产之产品,焊点强度可靠性。

二,检验方法与流程:
1.焊点外观检验(1)使用工具:X-Ray,3D显微镜(2)主要检查,X-Ray主要检查Solder Balls solder joint形状,BGA, LGA, QFN等零件短路,位移,Void大小等;3-D显微镜主要检查引脚外漏零件焊点外观,吃锡角度等,以及BGA零件外围锡球吃锡外观,锡裂,赃物等(3)检验频率:  X-Ray:针对BGA,LGA产品 每1K,检验1pannel 已经导入  3D显微镜:针对BGA,LGA首件检测四边与中心5颗颗粒外观。      
针对不佳品分析时使用(4)检验标准: Void大小的允收标准:IPC610D 规范:  
1、气泡体积≤锡球体积25%为可接受气泡允收标准:  
2、气泡体积≥锡球体积25%为不可接受 Solder Balls位移判定标准:   1:锡球偏移PAD≤25%为可接受级   2:锡球偏移PAD≥25%为不可接受级 Solder Balls短路判定标准:所有短路连锡均不能接受2.焊点强度检验(1)使用工具:推拉力机与夹具(2)主要检查:电阻/电容/电感/SOP,QFP等原件推拉力测量   检验频率:新产品/新原件/新锡膏导入时检验;不佳分析时(3)检验标准:   目前业界暂无检验标准和经验值,除客户单独提出要求。
3.Dye test染色检验(1)使用工具:染色剂,真空泵,烤箱,3-D显微镜(2)主要检查:BGA零件各锡球吃锡是否完好,是否有锡裂现象(3)检验频率:新产品/新原件/新锡膏导入时检验;不佳分析时(4)检验标准:    在未做过任何Reliability 实验之PCBA不允许有Crack(颜色显示)。   经过Reliability 实验之PCBA Crack出现在焊点端层面≤25%为可接受。
4.切片检验
(1)使用工具:研磨机,封胶材料,砂纸,抛光粉(2)主要检查:Cross-section 观察焊点的金相结构,以及IMC成形,焊点的结晶情况。(3)检验频率:新产品/新原件/新锡膏导入时检验;不佳分析时(4)检验标准:   切片Solder Ball,QFP,SOP样品检验:   1:锡球偏移PAD≤25%为可接受级   2:锡球偏移PAD≥25%为不可接受级   3:焊点端短路和空焊均拒收。4:Crack不允许
5.微观结构与元素分析
(1)使用工具:SEM电子显微镜&EDX(2)主要检查:焊点的微观结构,IMC厚度测量,以及表面元素结构分析(3)检验频率:新产品/新原件/新锡膏导入时检验,不佳分析时(4)检验标准:   Solder Joint IMC厚度检验:   PCB PAD端:2-5um ,   Component Substrate 1-3um   EDX判定:通常Solder Ball和元素成分为:Sn/Ag/Cu 96.5%/3.0/0.5 其中C,O原子比在10%为正常。   IMC 层的元素成分P的含量约为9-11%为正常。SMT工艺-产品可靠性检验流程讲解完毕。

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