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SMT贴片加工元器件基本要求有哪些?
编辑:admin    发布时间:2021-11-01 16:27:24

一、装配适应性:需要元器件适应各种装配设备操作和工艺流程。

1.元器件在焊接前要用SMT贴片机贴装到电路板上,其上表面应适于贴片机真空吸嘴的拾取。

2.元器件的下表面(不包括焊端)应保留使用胶粘剂的空间。

3.尺寸、形状应标准化,并具有良好的尺寸精度和互换性。

4.包装形式适应贴片机的自动贴装,并能够保护元器件在搬动过程中免受外力影响,保持引脚的平整。

5.具有一定的机械强度,能承受贴片装应力和电路基板的弯曲应力。


二、焊接适应性:需要适应各种焊接设备及相关工艺流程。

1.元器件的焊端或引脚的共面性好,满足贴装、焊接要求。

2.元器件的材料、封装耐高温性能好,适应各种焊接条件。


三、元器件可以承受焊接后采用有机溶剂进行清洗,封装材料及表面标志不能被溶解。

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